최근 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 기존 기판 기술의 한계를 보완할 차세대 소재로 ‘유리기판’이 주목받고 있습니다. 특히 고성능·고집적 반도체 패키징이 중요해지면서, 열 안정성과 미세 회로 구현에 유리한 유리기판의 필요성이 점점 커지고 있는 상황입니다.
그렇다면 유리기판은 왜 중요한지, 그리고 관련주는 어떤 종목들이 있는지 정리해보겠습니다. 유리기판, AI 시대 반도체 패키징의 핵심 기술로 부상 유리기판은 기존의 플라스틱(ABF) 기판을 대체할 수 있는 차세대 반도체 기판 소재로 주목받고 있습니다.
기존 기판 대비 장점은 다음과 같습니다. 열에 강함 (열팽창 계수 낮음) 미세 회로 구현 가능 (고집적화 유리) 전력 효율 개선 데이터 처리 속도 향상 즉, AI 반도체와 고성능 서버, 데이터센터 확대와 함께 필수적으로 요구되는 기술로 평가됩니다.
현재 반도체 산업은 단순한 성능 경쟁을 넘어 ‘패키징 기술 경쟁’ 단계로 진입하고 있습니다. 특히 AI 산업의 성장으로 고성능 GPU,...